深圳市鑫華快捷科技有限公司
地址:深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈新開發(fā)區(qū)
聯(lián)系人:毛先生
電話:0755-23228180
傳真:0755-88213505
郵箱:xhkj2010@163.com
用途:適用于軟板、軟硬結(jié)合板、HDI、BGA、IC載板鉆孔
厚度:MVC-0830:鋁箔層0.08mm,樹脂層0.03mm
MVC-1440:鋁箔層0.14mm,樹脂層0.04mm
MVC-1460:鋁箔層0.14mm,樹脂層0.06mm
MVC-2540:鋁箔層0.25mm,樹脂層0.04mm
厚度公差:±10%
尺寸公差:±2mm
規(guī)格:備有多種規(guī)格,可按客戶要求裁切
1、膜層樹脂較軟,易于鉆頭鉆入蓋板表面時準(zhǔn)確定位,不產(chǎn)生偏移,有效的提高孔位精確度。
2、膜層樹脂具有融化吸熱功能,可降低鉆針溫度,同時具有清洗和潤滑鉆針的功能,降低鉆針的磨損,有利于降低鉆孔斷針率、提高鉆頭使用壽命和研磨使用次數(shù)、改善鉆孔的孔壁質(zhì)量。
3、有利于適量的增加疊板層數(shù),提高鉆孔效率,降低綜合成本。
4、性能優(yōu)越,可用于0.075mm及以上小孔徑鉆孔。

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